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2018年華為芯片支出增加45% 進入全球半導體買家前三名

  較前一年下滑1.6%。然而,前十大OEM廠商芯片支出的占比,則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%。

  Gartner高級首席分析師山路正恒(Masatsune Yamaji)表示:“華為、聯想、步步高電子和小米這四家中國原始設備制造商(OEM)位列2018年前大陸十大半導體廠商,高于2017年時的三家。其中,華為的芯片支出增加了45%,超越戴爾(Dell)和聯想躍升至第三名。反觀三星電子和蘋果在2018年的芯片支出增長均大幅下滑。”

  2017年排名前十的企業中,有八家仍保持在2018年前十名之中,而金士頓科技(Kingston Technology)和小米則為新入榜的廠商,替代了此前LG電子(LG Electronics)和索尼(Sony)的位置。小米較2017年上升了八個名次至第十位,主要原因在于2018年半導體支出增加了27億美元,與去年同期相比增長了63%。

  個人電腦(PC)與智能手機市場持續整合,對半導體買家排名產生極大影響,尤其是中國大陸的大型智能手機OEM廠商,在收購競爭對手后增加了市場支配能力。正因如此,前十大OEM廠商的半導體支出大幅增加,在2018年半導體市場的占比也達到40.2%,高于2017年的39.4%。這股整合趨勢有望延續,將使得半導體廠商更難維持高毛利率。

  存儲器價格也是另一個影響市場的因素。過去兩年居高不下的DRAM平均售價(ASP)現在已經開始下滑,但造成的影響卻十分有限。因為當平均售價下滑時,OEM廠商將會增加存儲內容(memory content),同時投資頂級機型。Gartner預計2019年和2020年存儲芯片收入占整個半導體市場的比重將分別達到33%和34%,高于2017年的31%。

  山路正恒指出:“隨著前十大半導體芯片買家的市場占比增加,芯片廠商的科技產品市場員工必須將大部分資源分配給自己的前十大潛在顧客,并借由存儲器平均售價下滑帶來的價差,鼓勵客戶使用高端芯片或增加存儲內容。”
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